半導体デバイスのコンタクト形成のために各種金属を蒸着するための装置です。所望の金属ソースを抵抗加熱により蒸発させ、半導体基板上に金属薄膜を堆積します。ほとんどの半導体デバイスは、電極から電流を流す必要があり、金属蒸着は必須のプロセスとなります。どのようなサイズのチップでも蒸着可能です。